文章编号:(1994)03-65-4
Cu基形状记忆合金的时效①
(中南工业大学材料科学与工程系,长沙910083)
摘 要: 对比研究了时效对亚共析Cu-12.0 At-5.0 Ni-2.0 Mn-1.0 Ti(wt.-%)合金与Cu-20.0 Zn-6.0 Al-微量B(wt. -%)合金热稳定性的影响。结果表明,无论在母相状态或马氏体相状态,Cu-Al-Ni合金的时效热稳定性均远优于Cu-Zn-Al合金。Cu-Al-Ni合金母相状态时效伴随贝氏体转变,基体中Al、Ni、Mn等元素贫化,导致Ms点升高,马氏体转变量降低。Cu-Zn-Al合金母相状态时效伴随贝氏体转变,引起基体富Zn富Al,导致Ms点下降,马氏体量降低。Cu-Al-Ni合金高的时效热稳定性可能来源于Ni对Al、Cu等原子扩散的阻碍作用。
关键字: 形状记忆合金 Cu基合金 马氏体 热稳定性
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Abstract:
Key words: