文章编号:(1995)04-54-5
电沉积Ni-W非晶合金及Ni-W-SiC复合层①
(昆明理工大学冶金系,昆明650093)
摘 要: 以电化学和络合物化学理论为依据,利用“诱导共沉积”效应,选好合适的络合剂,在金属表面电沉积Ni-W及其复合镀层。研究了镀液组成、pH值、温度和电流密度对Ni-W合金层及其复合层电沉积的影响;讨论了热处理温度对非晶态Ni-w合金层及其复合层硬度的影响以及非晶态合金镀层的结构和结合力。结果表明:采用适宜的镀液组成和工艺条件,可得到w含量大于44%的合金镀层。W含量大于44%的合金层及其复合层呈非晶态结构;经热处理后,非晶态合金层的硬度明显增加,含46%W的合金层及其复合层的硬度分别可达到1350 Hv和1520 Hv,在铜、碳钢和不锈钢上的结合力良好。
关键字: Ni-W合金 Ni-W-SiC复合层 电沉积 非晶态
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Abstract:
Key words: