“电子陶瓷专题”内容简介
专题主持：张 斗 教授
电子陶瓷具有独特的电学、光学、磁学等性质，是用来制造光电子、微电子及电子工业基础元件的新型陶瓷材料，广泛应用于通讯、能源、仪器仪表、家用电器和汽车制造等领域。电子陶瓷作为一类重要的战略新材料，是无源电子元件的核心材料，其性能水平和工艺要求代表着电子信息技术领域重要的技术前沿。随着电子信息技术日益走向微型化、集成化和智能化，电子陶瓷材料及其制备加工技术的战略地位日益凸显。虽然其制造工艺与传统陶瓷类似，但电子陶瓷对于粉体形貌、粒径、物相组成，尤其是掺杂等因素非常敏感。在单一材料难以满足应用要求时，复合材料及其复合方式成为电子陶瓷领域的必然选择，也是当前的研究热点。电子陶瓷低维微纳材料、陶瓷精细结构加工和柔性复合材料等对于电子元器件的性能升级和功能拓展，发挥着越来越重要的作用。因此，本期设置了“电子陶瓷”专题，分别从陶瓷微纳材料制备、介电储能复合材料、压电催化应用以及陶瓷精细结构设计等方面开展了系统的研究和评述。
聚焦电子陶瓷低维微纳材料的制备及其在介电储能复合物中的应用，论文《静电纺丝法制备锆钛酸钡钙纳米线及其压电性能》开展了无铅压电0.5Ba(Zr0.2Ti0.8)O3-0.5(Ba0.7Ca0.3)TiO3 (BCZT)纳米线的制备和性能研究，制备出了纯钙钛矿相、结晶性好、长径比大的BCZT纳米线。压电力显微镜分析测试表明该纳米线具有多畴结构和明显的极化反转行为，压电性能优异，可在介电电容器中获得良好应用。论文《基于铌酸银微纳颗粒的介电复合材料的储能性能》利用反铁电材料较大的场诱导饱和极化值和低的剩余极化值实现高储能密度，采用固相法和溶胶?退火法合成了反铁电AgNbO3颗粒，使用多巴胺进行表面修饰后，首次制备了(Dop@AgNbO3)-P(VDF-HFP)复合材料，在80 kV/mm的电场下的有效能量密度和效率分别为0.46 J/cm3和71.35%。
介电储能复合物常常选择高介电常数的PVDF基铁电聚合物作为基底，但其介电损耗普遍较高、能量效率较低，且价格昂贵，很难满足工业生产的实际需求。与PVDF基铁电聚合物不同，聚丙烯(PP)具有介电损耗低、放电能量效率高及价格低廉等优势，在介电储能材料领域具有极大的潜力。论文《基于聚丙烯的介电复合材料研究进展与挑战》系统讨论了PP基介电复合材料的研究进展，总结了设计高性能PP基介电复合材料的策略和面临的挑战，为开发高性能介电复合材料提供了思路和建议。
聚焦电子陶瓷低维微纳材料在压电催化的应用，论文《铌酸钠粉末压电催化降解罗丹明B性能》证明铌酸钠微米粉末在200 W超声功率和40 kHz的超声频率下，经过120 min可降解94.8%罗丹明B，压电催化性能优异。论文《压电催化降解有机污染物的研究进展》对压电催化的研究进展进行总结，从压电催化降解有机污染物出发，阐述了常见的催化方式及其缺点，突出了压电催化的优点。从如何提高催化效果出发，根据体系、形貌等特点进行分类，系统总结了压电催化的研究现状和发展趋势，可在较短时间内帮助读者了解压电催化的最新研究动态。
聚焦陶瓷微加工技术和精细结构设计，论文《冷冻浇注法制备多孔氧化锆陶瓷的孔隙率调控及抗压强度》采用冰模板法制备定向多孔氧化锆陶瓷。通过调节氧化锆粉末含量和添加剂含量调控多孔氧化锆陶瓷的孔隙率，分析了不同工艺参数调控孔隙率的优缺点，阐明了不同工艺参数对孔隙率调控的机理。在此基础上，分析了定向多孔氧化锆陶瓷在不同孔隙率下孔结构与抗压强度的关系，揭示了工艺参数、微观结构与力学性能之间的内在联系，为发展具有精细多孔结构的电子陶瓷在新能源、新型传感器等领域的应用提供了思路和建议。
本专题六篇论文围绕电子陶瓷低维微纳材料制备、低维微纳材料在介电储能复合物和压电催化领域的应用、陶瓷精细结构设计等方面开展了深入的研究和系统的综述。电子陶瓷是电子元器件技术的基础，本专题旨在抛砖引玉，期望关注电子陶瓷技术和应用的读者深入思考和持续探索，共同致力于推动电子陶瓷关键材料设计、工艺技术及其应用的持续发展。
